H5TQ1G83BFR
H5TQ1G83BFR is a high-speed, low-power mobile DRAM chip by SK Hynix, commonly used in smartphones.H5TQ1G83BFR
H5TQ1G83BFR is a high-speed, low-power mobile DRAM chip by SK Hynix, commonly used in smartphones.
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製造商零件號 # : H5TQ1G83BFR
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包裝/封裝: BGA
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製造商: SKHYNIX
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產品分類 : DRAMs
品質保證
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運輸與付款
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服務與包裝
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例子
捲帶式
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H5TQ1G83BFR 數據表
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詳細說明
The H5TQ1G83BFR is a NAND Flash memory chip produced by SK Hynix. It is a 8Gb density LPDDR3 SDRAM with a 1.8V power supply. This memory chip features a burst length of 16 and operates at speeds up to 1866MHz.The H5TQ1G83BFR is designed for use in mobile devices such as smartphones and tablets, where high performance and low power consumption are critical requirements. It is capable of delivering high-speed data transfer rates while maintaining efficiency in power usage, making it ideal for energy-sensitive applications.This memory chip also incorporates advanced features such as on-die termination and Data Strobe, which enhance signal integrity and reliability. It supports a x16 data bus width and a maximum operating temperature of 85 degrees Celsius.The H5TQ1G83BFR is packaged in a 153-ball FBGA package with dimensions of 9mm x 10.5mm, making it compact and suitable for integration into small form factor devices. Its high-performance capabilities and low power consumption make it a competitive option for manufacturers looking to develop cutting-edge mobile devices that require fast and efficient memory solutions
主要特徵
- Fast data transfer rate
- Low power consumption
- High density for increased storage capacity
- 4GB capacity
- Multi-channel architecture for improved performance
- Advanced interface for seamless communication
應用
- Mobile phones
- Tablets
- Portable gaming devices
- Digital cameras
- Wearable devices
- Automotive applications
- Industrial applications
- Medical devices
- Telecommunications equipment
- Networking devices
規格
以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。
Case/Package | FBGA |
Specification Comparison
數據表 PDF
數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等,這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。
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