K4N51163QE-ZC25
K4N51163QE-ZC25 is a NAND flash memory chip developed by SK HynixK4N51163QE-ZC25
K4N51163QE-ZC25 is a NAND flash memory chip developed by SK Hynix
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K4N51163QE-ZC25 數據表
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詳細說明
K4N51163QE-ZC25 is a DDR4 SDRAM module commonly used in computer systems for memory storage and retrieval. It features a capacity of 16 gigabits (Gb), organized as 2 gigabytes (GB) x 8 bits, making it suitable for high-performance applications. The "QE" in the model number suggests it operates at a speed of 2666 megatransfers per second (MT/s), providing rapid data transmission. The "ZC25" indicates its CAS latency timing, with a value of 25 clock cycles. This module operates at a low voltage, typically 1.2 volts, ensuring energy efficiency in computing systems. Its compact form factor and high-density design make it suitable for various computing devices, including laptops, desktops, and servers, where space and performance are critical factors. The module adheres to industry standards for compatibility and reliability, ensuring seamless integration into a wide range of systems
![K4N51163QE-ZC25 K4N51163QE-ZC25](/files/uploads/product/b/d3f605dd-4302-4146-3e06-08dbbf1058de.webp)
主要特徵
- DDR4 SDRAM technology
- 16GB memory size
- 2133 Mbps speed
- 1.2V voltage
- 89-ball FBGA package
- High-performance and low-power consumption
應用
- Mobile devices
- Smartphones
- Tablets
- Portable media players
- Digital cameras
- Portable gaming consoles
- Health monitoring devices
- GPS devices
- Automotive electronics
- Industrial applications
規格
以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。
Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Obsolete | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code ! | 8542.32.00.28 |
Access Time-Max | 0.4 ns | Clock Frequency-Max (fCLK) | 400 MHz |
I/O Type | COMMON | Interleaved Burst Length | 4,8 |
JESD-30 Code | R-PBGA-B84 | Memory Density | 536870912 bit |
Memory IC Type | CACHE DRAM MODULE | Memory Width | 16 |
Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Terminals | 84 |
Number of Words | 33554432 words | Number of Words Code | 32000000 |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
Organization | 32MX16 | Output Characteristics | 3-STATE |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | FBGA |
Package Equivalence Code | BGA84,9X15,32 | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRID ARRAY, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Power Supplies ! | 1.8 V | Qualification Status ! | Not Qualified |
Refresh Cycles | 8192 | Sequential Burst Length | 4,8 |
Standby Current-Max | 0.008 A | Supply Current-Max | 0.28 mA |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.8 V | Surface Mount ! | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade ! | OTHER |
Terminal Form ! | BALL | Terminal Pitch ! | 0.8 mm |
Terminal Position | BOTTOM |
數據表 PDF
數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等,這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。
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