K4B2G1646C-HCH9
The K4B2G1646C-HCH9 chip is a DDR4 SDRAM produced by SamsungK4B2G1646C-HCH9
The K4B2G1646C-HCH9 chip is a DDR4 SDRAM produced by Samsung
品質保證
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運輸與付款
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例子
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K4B2G1646C-HCH9 數據表
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詳細說明
K4B2G1646C-HCH9 is a high-speed DDR3 SDRAM module that is commonly used in computer systems, laptops, and other electronic devices. It is produced by Samsung and has a storage capacity of 4 gigabits (Gb). The module operates at a speed of 1600 MHz, making it suitable for tasks that require fast data processing.The K4B2G1646C-HCH9 module uses a 1.5V power supply and is organized as a 512M x 8 configuration. It utilizes a double data rate design, meaning that it can transfer data on both the rising and falling edges of the clock signal. The module also features a burst length of 8 and supports various modes such as auto refresh and self refresh.
主要特徵
- 2Gb DDR3 SDRAM
- 2133MHz memory speed
- Single 1.35V power supply
- 8-bit pre-fetch
- Serial presence detect with EEPROM
- High temperature self-refresh
- Auto-refresh and self-refresh modes
- JEDEC standard 78-ball FBGA package
應用
- Computer memory
- Mobile devices
- Tablets
- Digital cameras
- Netbooks
- Printers
- Industrial machinery
- Automotive electronics
- Drones
- Medical devices
規格
以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | EAR99 |
HTS Code ! | 8542.32.00.36 | Access Time-Max | 0.255 ns |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 667 MHz | I/O Type | COMMON |
Interleaved Burst Length | 4,8 | JESD-30 Code | R-PBGA-B96 |
JESD-609 Code | e1 | Memory Density | 2147483648 bit |
Memory IC Type | DDR3 DRAM | Memory Width | 16 |
Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Terminals | 96 |
Number of Words | 134217728 words | Number of Words Code | 128000000 |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
Organization | 128MX16 | Output Characteristics | 3-STATE |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | FBGA |
Package Equivalence Code | BGA96,9X16,32 | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRID ARRAY, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Power Supplies ! | 1.5 V | Qualification Status ! | Not Qualified |
Refresh Cycles | 8192 | Sequential Burst Length | 4,8 |
Standby Current-Max | 0.012 A | Supply Current-Max | 0.245 mA |
Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.5 V | Surface Mount ! | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade ! | OTHER |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form ! | BALL |
Terminal Pitch ! | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
數據表 PDF
數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等,這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。
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