K3QF3F30BM-FGCF
16Gbit memory capacity
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製造商零件號 # : K3QF3F30BM-FGCF
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包裝/封裝: FBGA
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零件狀態 : ACTIVE
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製造商: Samsung Electronics
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產品分類 : Memory
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RoHS:
品質保證
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運輸與付款
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服務與包裝
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例子
捲帶式
剪膠帶
管或託盤
K3QF3F30BM-FGCF 數據表
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詳細說明
The product code K3QF3F30BM-FGCF signifies a particular model or part number that is likely associated with a semiconductor product, potentially a digital integrated circuit. The alphanumeric code offers specific details about the technology, design, and specifications of the component. The prefix "K3" may indicate the manufacturer or product family, while "QF3F30BM" likely represents core features like memory capacity and data processing capabilities. Furthermore, the suffix "FGCF" may denote additional characteristics related to packaging type, temperature range, or other specialized features
主要特徵
- High-speed data transfer
- Compact design for mobile devices
- Wide operating temperature range
應用
- Low-power memory solution
- High-performance memory
- Memory for enterprise servers
規格
以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。
ECCN (US) | EAR99 | Part Status ! | Active |
HTS | 8542.32.00.36 | Automotive | No |
PPAP | No | DRAM Type | Mobile LPDDR3 SDRAM |
Chip Density (bit) | 16G | Organization | 256Mx64 |
Number of Bits/Word (bit) | 64 | Data Bus Width (bit) | 64 |
Maximum Clock Rate (MHz) | 1866 | Number of I/O Lines (bit) | 64 |
Mounting | Surface Mount | Package Width | 14 |
Package Length | 14 | PCB changed | 256 |
Standard Package Name | BGA | Supplier Package | FBGA |
Pin Count ! | 256 |
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