H5PS5162FFR-25C

CMOS DDR DRAM in PBGA84 package, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
5,941 有效庫存

H5PS5162FFR-25C

有效庫存5,941

CMOS DDR DRAM in PBGA84 package, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

  • 製造商零件號 # : H5PS5162FFR-25C

  • 包裝/封裝: BGA84

  • 製造商: SKHYNIX

  • 產品分類 : Application Specific Clock/Timing

品質保證

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運輸與付款

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捲帶式

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剪膠帶

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管或託盤

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H5PS5162FFR-25C 數據表
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詳細說明

Key Features• VDD = 1.8 +/- 0.1V• VDDQ = 1.8 +/- 0.1V• All inputs and outputs are compatible with SSTL_18 interface• 8 banks• Fully differential clock inputs (CK, /CK) operation• Double data rate interface• Source synchronous-data transaction aligned to bidirectional data strobe (DQS, DQS)• Differential Data Strobe (DQS, DQS)• Data outputs on DQS, DQS edges when read (edged DQ)• Data inputs on DQS centers when write (centered DQ)• On chip DLL align DQ, DQS and DQS transition with CK transition• DM mask write data-in at the both rising and falling edges of the data strobe• All addresses and control inputs except data, data strobes and data masks latched on the rising edges of the clock• Programmable CAS latency 3, 4, 5 and 6 supported• Programmable additive latency 0, 1, 2, 3, 4 and 5 supported• Programmable burst length 4/8 with both nibble sequential and interleave mode• Internal eight bank operations with single pulsed RAS• Auto refresh and self refresh supported• tRAS lockout supported• 8K refresh cycles /64ms• JEDEC standard 84ball FBGA(x16)• Full strength driver option controlled by EMR• On Die Termination supported• Off Chip Driver Impedance Adjustment supported• Self-Refresh High Temperature Entry• Average Refresh Cycle (Tcase 0 oC~ 95 oC) - 7.8 µs at 0oC ~ 85 oC - 3.9 µs at 85oC ~ 95 oC Commercial Temperature( 0oC ~ 85 oC) Industrial Temperature( -40oC ~ 95 oC)

H5PS5162FFR-25C

主要特徵

  • VDD = 1.8 +/- 0.1V
  • VDDQ = 1.8 +/- 0.1V
  • All inputs and outputs are compatible with SSTL_18 interface
  • 8 banks
  • Fully differential clock inputs (CK, /CK) operation
  • Double data rate interface
  • Source synchronous-data transaction aligned to bidirectional data strobe (DQS, DQS)
  • Differential Data Strobe (DQS, DQS)
  • Data outputs on DQS, DQS edges when read (edged DQ)
  • Data inputs on DQS centers when write (centered DQ)
  • On chip DLL align DQ, DQS and DQS transition with CK transition
  • DM mask write data-in at the both rising and falling edges of the data strobe
  • All addresses and control inputs except data, data strobes and data masks latched on the rising edges of the clock
  • Programmable CAS latency 3, 4, 5 and 6 supported
  • Programmable additive latency 0, 1, 2, 3, 4 and 5 supported
  • Programmable burst length 4/8 with both nibble sequential and interleave mode
  • Internal eight bank operations with single pulsed RAS
  • Auto refresh and self refresh supported
  • tRAS lockout supported
  • 8K refresh cycles /64ms
  • JEDEC standard 84ball FBGA(x16)
  • Full strength driver option controlled by EMR
  • On Die Termination supported
  • Off Chip Driver Impedance Adjustment supported
  • Self-Refresh High Temperature Entry
  • Average Refresh Cycle (Tcase 0 oC~ 95 oC)
  • - 7.8 µs at 0oC ~ 85 oC
  • - 3.9 µs at 85oC ~ 95 oC
  • Commercial Temperature( 0oC ~ 85 oC)
  • Industrial Temperature( -40oC ~ 95 oC)

規格

以下是所選零件的基本參數，涉及零件的特性及其所屬類別。

Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Part Package Code BGA Pin Count ! 84
Reach Compliance Code ECCN Code EAR99
HTS Code ! 8542.32.00.28 Access Mode ! FOUR BANK PAGE BURST
Access Time-Max 0.5 ns Additional Feature ! AUTO/SELF REFRESH
Clock Frequency-Max (fCLK) 400 MHz I/O Type COMMON
Interleaved Burst Length 4,8 JESD-30 Code R-PBGA-B208
JESD-609 Code e1 Length 13 mm
Memory Density 536870912 bit Memory IC Type DDR2 DRAM
Memory Width 16 Number of Functions 1
Number of Ports ! 1 Number of Terminals 84
Number of Words 33554432 words Number of Words Code 32000000
Operating Mode ! SYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min Organization 32MX16
Output Characteristics 3-STATE Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code TFBGA Package Equivalence Code BGA84,9X15,32
Package Shape RECTANGULAR Package Style GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Power Supplies ! 1.8 V
Qualification Status ! Not Qualified Refresh Cycles 8192
Seated Height-Max 1.2 mm Self Refresh YES
Sequential Burst Length 4,8 Standby Current-Max 0.008 A
Supply Current-Max 0.28 mA Supply Voltage-Max (Vsup) 1.9 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 1.7 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8 V
Surface Mount ! YES Technology CMOS
Temperature Grade ! OTHER Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
Terminal Form ! BALL Terminal Pitch ! 0.8 mm
Terminal Position BOTTOM Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 20
Width 8 mm

數據表 PDF

數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等，這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。

初步規格 H5PS5162FFR-25C PDF 下載

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