H5DU1262GTR-FBC

Name: H5DU1262GTR-FBC
Rating: 4.5 (10 reviews)

DDR DRAM, 8MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66

5,333 有效庫存

H5DU1262GTR-FBC

有效庫存5,333

DDR DRAM, 8MX16, 0.6ns, CMOS, PDSO66

製造商零件號 # : H5DU1262GTR-FBC
包裝/封裝: TSOP-66
製造商: HYNIX
產品分類 : Controllers

品質保證

從我們的供應鍊網路採購的所有零件都經過嚴格的進貨檢驗流程。這種細緻的檢查可確保客戶收到的零件是正品並符合要求的標準。此外，我們還保存這些檢查的詳細記錄，以確保整個供應鏈的透明度和可追溯性。

認證

我們已成功獲得各項認證標準，並建立了自己的專業檢測實驗室。這確保了我們向客戶提供的每件產品都符合最高的品質標準。我們遵守嚴格的測試協議，以保持我們產品的一致性和準確性。為了確保我們的產品是原裝正品，我們還與信譽良好的第三方檢測機構合作進行嚴格的品質測試。我們對品質的承諾延伸到滿足行業、法律、監管和 ISO 9001:2015 的要求。

運輸與付款

關於運送

我們通常會在幾個工作日內通過可靠的運輸公司（例如 FedEx、SF、UPS 或 DHL）運送訂單。我們還支持其他運輸方式。如果您想詢問具體的運輸細節或費用，請隨時與我們聯繫。

關於付款

我們接受多種支付方式，包括VISA、MasterCard、銀聯、西聯、PayPal等渠道。

如果您有特定的付款方式或想詢問費率和其他詳細信息，請隨時與我們聯繫。

電匯

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信用卡

西聯匯款

速匯金

服務與包裝

About After Sales Service

All Parts Extended Quality Guarantee

自發貨之日起 90 天內發起申請。

與我們的工作人員確認退貨或換貨。

保持貨物收到時的原始狀態。

最後請注意，退貨或換貨的資格取決於對退貨商品實際狀況的評估。在完成退貨或換貨流程之前，我們將評估收到的貨物。如果您對退貨或換貨有任何疑問或需要進一步幫助，請隨時通過以下方式聯絡我們： [email protected]

關於包裝

在包裝方面，我們的產品均精心包裝在防靜電袋中，以提供ESD防靜電保護。外包裝堅固耐用且閉合牢固。我們支持各種包裝方法，例如捲帶式、切帶式、管式或託盤式。

例子

捲帶式

剪膠帶

管或託盤

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詳細說明

The H5DU2562GFR is a 268,435,456-bit CMOS Double Data Rate(DDR) Synchronous DRAM, ideally suited for the main memory applications which requires large memory density and high bandwidth.FEATURES •VDD, VDDQ= 2.5V +/- 0.2V • All inputs and outputs are compatible with SSTL_2 interface • Fully differential clock inputs (CK, /CK) operation • Double data rate interface • Source synchronous - data transaction aligned to bidirectional data strobe (DQS) • x16 device has two bytewide data strobes (UDQS, LDQS) per each x8 I/O • Data outputs on DQS edges when read (edged DQ) Data inputs on DQS centers when write (centered DQ) • On chip DLL align DQ and DQS transition with CK transition • DM mask write data-in at the both rising and falling edges of the data strobe • All addresses and control inputs except data, data strobes and data masks latched on the rising edges of the clock • Programmable CAS latency 2/2.5 (DDR200, 266, 333), 3 (DDR400) and 4 (DDR500) supported • Programmable burst length 2/4/8 with both sequential and interleave mode • Internal four bank operations with single pulsed/RAS • Auto refresh and self refresh supported • tRAS lock out function supported • 8192 refresh cycles/64ms •60 Ball FBGA Package Type • This product is in compliance with the directive pertaining of RoHS.

主要特徵

VDD, VDDQ= 2.5V +/- 0.2V
All inputs and outputs are compatible with SSTL_2 interface
Fully differential clock inputs (CK, /CK) operation
Double data rate interface
Source synchronous - data transaction aligned to bidirectional data strobe (DQS)
x16 device has two bytewide data strobes (UDQS, LDQS) per each x8 I/O
Data outputs on DQS edges when read (edged DQ)
Data inputs on DQS centers when write (centered DQ)
On chip DLL align DQ and DQS transition with CK transition
DM mask write data-in at the both rising and falling edges of the data strobe
All addresses and control inputs except data, data strobes and data masks latched on the rising edges of the clock
Programmable CAS latency 2/2.5 (DDR200, 266, 333), 3 (DDR400) and 4 (DDR500) supported
Programmable burst length 2/4/8 with both sequential and interleave mode
Internal four bank operations with single pulsed/RAS
Auto refresh and self refresh supported
tRAS lock out function supported
8192 refresh cycles/64ms
60 Ball FBGA Package Type
This product is in compliance with the directive pertaining of RoHS.

規格

以下是所選零件的基本參數，涉及零件的特性及其所屬類別。

Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Obsolete
Reach Compliance Code		ECCN Code	EAR99
HTS Code !	8542.32.00.02	Access Time-Max	0.6 ns
Clock Frequency-Max (fCLK)	250 MHz	I/O Type	COMMON
Interleaved Burst Length	2,4,8	JESD-30 Code	R-PDSO-G66
JESD-609 Code	e6	Memory Density	134217728 bit
Memory IC Type	DDR1 DRAM	Memory Width	16
Number of Terminals	66	Number of Words	8388608 words
Number of Words Code	8000000	Operating Temperature-Max	70 °C
Operating Temperature-Min		Organization	8MX16
Output Characteristics	3-STATE	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	TSSOP	Package Equivalence Code	TSSOP66,.46
Package Shape	RECTANGULAR	Package Style	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Power Supplies !	2.5 V
Qualification Status !	Not Qualified	Refresh Cycles	4096
Sequential Burst Length	2,4,8	Standby Current-Max	0.01 A
Supply Current-Max	0.3 mA	Supply Voltage-Nom (Vsup)	2.5 V
Surface Mount !	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade !	COMMERCIAL	Terminal Finish	TIN BISMUTH
Terminal Form !	GULL WING	Terminal Pitch !	0.635 mm
Terminal Position	DUAL	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	20