H5DU1262GTR-E3C
DDR DRAM with 8MX16 capacity and 0.7ns speed
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製造商零件號 # : H5DU1262GTR-E3C
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包裝/封裝: TSOP66
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製造商: SK Hynix Inc
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產品分類 : Controllers
品質保證
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H5DU1262GTR-E3C 數據表
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詳細說明
The H5DU2562GFR is a 268,435,456-bit CMOS Double Data Rate(DDR) Synchronous DRAM, ideally suited for the main memory applications which requires large memory density and high bandwidth.FEATURES •VDD, VDDQ= 2.5V +/- 0.2V • All inputs and outputs are compatible with SSTL_2 interface • Fully differential clock inputs (CK, /CK) operation • Double data rate interface • Source synchronous - data transaction aligned to bidirectional data strobe (DQS) • x16 device has two bytewide data strobes (UDQS, LDQS) per each x8 I/O • Data outputs on DQS edges when read (edged DQ) Data inputs on DQS centers when write (centered DQ) • On chip DLL align DQ and DQS transition with CK transition • DM mask write data-in at the both rising and falling edges of the data strobe • All addresses and control inputs except data, data strobes and data masks latched on the rising edges of the clock • Programmable CAS latency 2/2.5 (DDR200, 266, 333), 3 (DDR400) and 4 (DDR500) supported • Programmable burst length 2/4/8 with both sequential and interleave mode • Internal four bank operations with single pulsed/RAS • Auto refresh and self refresh supported • tRAS lock out function supported • 8192 refresh cycles/64ms •60 Ball FBGA Package Type • This product is in compliance with the directive pertaining of RoHS.
主要特徵
- VDD, VDDQ= 2.5V +/- 0.2V
- All inputs and outputs are compatible with SSTL_2 interface
- Fully differential clock inputs (CK, /CK) operation
- Double data rate interface
- Source synchronous - data transaction aligned to bidirectional data strobe (DQS)
- x16 device has two bytewide data strobes (UDQS, LDQS) per each x8 I/O
- Data outputs on DQS edges when read (edged DQ)
- Data inputs on DQS centers when write (centered DQ)
- On chip DLL align DQ and DQS transition with CK transition
- DM mask write data-in at the both rising and falling edges of the data strobe
- All addresses and control inputs except data, data strobes and data masks latched on the rising edges of the clock
- Programmable CAS latency 2/2.5 (DDR200, 266, 333), 3 (DDR400) and 4 (DDR500) supported
- Programmable burst length 2/4/8 with both sequential and interleave mode
- Internal four bank operations with single pulsed/RAS
- Auto refresh and self refresh supported
- tRAS lock out function supported
- 8192 refresh cycles/64ms
- 60 Ball FBGA Package Type
- This product is in compliance with the directive pertaining of RoHS.
規格
以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
Ihs Manufacturer | SK HYNIX INC | Package Description | TSSOP, TSSOP66,.46 |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code ! | 8542.32.00.02 |
Access Time-Max | 0.7 ns | Clock Frequency-Max (fCLK) | 200 MHz |
I/O Type | COMMON | Interleaved Burst Length | 2,4,8 |
JESD-30 Code | R-PDSO-G66 | JESD-609 Code | e6 |
Memory Density | 134217728 bit | Memory IC Type | DDR1 DRAM |
Memory Width | 16 | Number of Terminals | 66 |
Number of Words | 8388608 words | Number of Words Code | 8000000 |
Operating Temperature-Max | 70 °C | Operating Temperature-Min | |
Organization | 8MX16 | Output Characteristics | 3-STATE |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | TSSOP |
Package Equivalence Code | TSSOP66,.46 | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
Qualification Status ! | Not Qualified | Refresh Cycles | 4096 |
Sequential Burst Length | 2,4,8 | Standby Current-Max | 0.01 A |
Supply Current-Max | 0.3 mA | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 2.5 V |
Surface Mount ! | YES | Technology | CMOS |
Temperature Grade ! | COMMERCIAL | Terminal Finish | TIN BISMUTH |
Terminal Form ! | GULL WING | Terminal Pitch ! | 0.635 mm |
Terminal Position | DUAL | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 20 |
數據表 PDF
數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等,這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。
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