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在這個以互聯系統和數據驅動應用為特徵的時代，可靠的存儲解決方案至關重要。KIOXIA 的 THGBMJG7C1LBAIL e-MMC 模塊在數字存儲領域中脫穎而出，提供高密度存儲容量和先進功能。
憑藉其尖端 NAND 閃存技術和複雜的控制器芯片集成，THGBMJG7C1LBAIL 模塊準備滿足現代應用的多樣存儲需求。本概述深入探討了 THGBMJG7C1LBAIL 的特性、規格和應用，展示其在嵌入式存儲解決方案領域的重要性。
THGBMJG7C1LBAIL 概述
THGBMJG7C1LBAIL 是一款高密度的 e-MMC 模組，提供 16GB 的存儲容量。採用 153 球 BGA 封裝，集成了先進的東芝 NAND 閃存和控制器芯片，組裝成多芯片模組（MCM）。設計符合行業標準的 MMC 協議，確保在各種應用中的兼容性和使用便捷性。該模組通過其高容量、緊湊的外形因子和標準化接口，為各種設備提供可靠的存儲解決方案。
THGBMJG7C1LBAIL 引腳排列圖
THGBMJG7C1LBAIL e-MMC 封裝具有總共 153 個引腳，用於數據 I/O、電源供應和控制信號。關鍵引腳包括數據傳輸引腳（DAT0-DAT7）、命令引腳（CMD）、時鐘引腳（CLK）、電源供應引腳（VCC 和 VCCQ），以及地接地引腳（VSS 和 VSSQ）。其他引腳可能用於重置（RST_n）或未來使用（RFU）等功能。正確連接這些引腳確保了 e-MMC 裝置在各種應用中的正常操作。
THGBMJG7C1LBAIL的规格
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 封装 / 外壳 | FBGA-153 |
| 存储容量 | 16 GB |
| 配置 | MLC |
| 接口类型 | eMMC 5.1 |
| 供电电压 - 最小值 | 2.7 V |
| 供电电压 - 最大值 | 3.6 V |
| 最低工作温度 | -25°C |
| 最高工作温度 | +85°C |
| 包装 | Tray |
| 品牌 | Kioxia America |
| 尺寸 | 11.5 mm x 13 mm x 0.8 mm |
| 湿敏感度 | 是 |
| 单位重量 | 0.237187 盎司 |
| 技术 | FLASH - NAND |
| 最低存储温度 | -40°C |
| 最高存储温度 | +85°C |
| 电源供应 | VCC = 2.7V 至 3.6V, VCCQ = 1.7V 至 1.95V / 2.7V 至 3.6V |
| 速度 | 52 MHz |
THGBMJG7C1LBAIL 特点
- 高容量： 提供16 GB的存储容量。
- MLC配置： 使用多级单元（MLC）技术，提升存储效率。
- eMMC 5.1接口： 配备高速的eMMC 5.1接口，实现高效的数据传输。
- 宽电压范围： 支持在2.7V至3.6V的电压范围内工作。
- 宽工作温度范围： 在-25°C至+85°C之间可靠运行。
- 紧凑设计： 尺寸为11.5 mm x 13 mm x 0.8 mm，便于集成。
- 湿敏感性： 由于湿敏性，需要适当的处理。
- NAND闪存技术： 使用NAND闪存，实现快速和耐用的数据存储。
- 宽存储温度范围： 可安全存储在-40°C至+85°C之间。
- 双电源支持： 支持VCC和VCCQ，电压范围灵活，提供多种电源选项。
- 托盘包装： 采用托盘包装，便于存储和处理。
- 高速性能： 运行速度为52 MHz，实现高效的数据读写操作。
应用和用途
客户端计算： 在笔记本电脑、超极本、台式电脑和游戏电脑等客户端计算设备中广泛应用。其高速数据访问和大容量存储确保应用程序、操作系统和用户数据的无缝存储，增强了整体的计算体验。
移动设备： 在智能手机、智能手表和智能眼镜等移动设备中，THGBMJG7C1LBAIL e-MMC提供可靠和快速的存储解决方案。它支持快速应用程序安装、流畅的多媒体播放和高效的数据存储，同时低功耗延长电池寿命，非常适合移动应用。
消费电子： 在游戏主机、智能电视和可穿戴设备等消费电子产品中，KIOXIA的e-MMC提供可靠的存储解决方案。它支持游戏安装、多媒体内容存储和健康数据管理，增强了消费电子设备的娱乐体验和用户便利性。
工业应用： 在自动化、数字医疗、交通运输和监控等工业应用中，THGBMJG7C1LBAIL e-MMC提供坚固可靠的存储解决方案。它确保在苛刻的工业环境中实现平稳运行、高效数据存储和可靠性能，为工业系统的提升生产力和可靠性做出贡献。
封装尺寸
THGBMJG7C1LBAIL的封装尺寸为11.5毫米 x 13毫米，最大高度为0.8毫米。
对比THGBMJG7C1LBAIL和THGBMNG5D1LBAIL eMMC模块
对比THGBMJG7C1LBAIL和THGBMNG5D1LBAIL eMMC模块，它们均由Kioxia America, Inc.制造，是今天数字化领域中可靠的存储解决方案关键组件。THGBMJG7C1LBAIL拥有16GB的较高存储容量，而THGBMNG5D1LBAIL则为4GB，两者均整合了先进的TOSHIBA NAND闪存设备和作为多芯片模块（MCM）组装的控制器芯片。它们支持行业标准的MMC协议，确保与各种设备和系统的无缝集成和兼容性。这些模块在智能手机、平板电脑、汽车信息娱乐系统、工业自动化、嵌入式物联网设备和医疗设备等领域中找到了广泛的应用，满足不同行业对存储需求的多样化要求。
以下表格突显了THGBMJG7C1LBAIL和THGBMNG5D1LBAIL eMMC模块在存储容量、封装类型、技术、应用和操作规格方面的差异。
| 特性 | THGBMJG7C1LBAIL | THGBMNG5D1LBAIL |
|---|---|---|
| 存储容量 | 16GB | 4GB |
| 封装类型 | 153球BGA | 153球BGA |
| NAND闪存技术 | 先进的TOSHIBA NAND闪存 | 先进的TOSHIBA NAND闪存 |
| 控制器芯片 | 多芯片模块（MCM） | 多芯片模块（MCM） |
| MMC协议 | 行业标准 | 行业标准 |
| 应用领域 | 智能手机、平板电脑、汽车信息娱乐系统、工业自动化、嵌入式物联网设备、医疗设备 | 智能手机、平板电脑、汽车信息娱乐系统、工业自动化、嵌入式物联网设备、医疗设备 |
| 操作温度范围 | -25°C 到 85°C | -25°C 到 85°C |
| 时钟频率 | 最高52MHz | 最高200MHz |
KIOXIA e-MMC 技术和特性的关键信息
以下是KIOXIA e-MMC 技术和特性的关键信息：
#1 并行接口
KIOXIA 的 e-MMC 产品采用并行接口，确保 e-MMC 设备与主机系统之间的高效数据传输和通信。
#2 温度范围
提供商业温度（C-Temp）和工业温度（I-Temp）两种操作范围，以适应不同的环境条件：
- C-Temp：适用于从4GB到128GB容量，操作温度范围从 -25℃ 到 85℃。
- I-Temp：适用于从8GB到64GB容量，操作温度范围从 -40℃ 到 105℃。
#3 封装尺寸
采用紧凑的11.5 x 13mm 153球BGA封装，为嵌入式存储应用提供节省空间的解决方案。此外，4GB容量选项还提供更小的11 x 10mm封装。
#4 JEDEC 标准兼容性
符合JEDEC 5.0/5.1版本标准，确保与行业标准接口和协议的兼容性和互操作性。
#5 安全性 - RPMB（重播保护存储块）
增强的安全功能，提供对存储在RPMB分区中数据的认证和保护，防止未经授权的访问。通过 e-MMC 设备和主机系统之间的唯一授权密钥配对，确保数据的完整性和保密性。
#6 自动突然断电保护（PLP）
集成的功能，在突然断电事件中保护数据完整性，自动恢复未完成的写入操作，无需外部电容器或备用电源系统。这确保存储在 NAND 中的数据保持完整和未损坏。
#7 成熟的生态系统
支持包括开源软件、芯片组和驱动程序在内的全面生态系统，促进轻松采用和集成到各种系统中，设计工作量最小化。广泛的生态系统支持简化了开发过程，并增强了与现有基础设施的兼容性。
总结
总结起来，THGBMJG7C1LBAIL e-MMC 模块代表了存储技术创新和可靠性的巅峰。凭借其高密度存储容量、紧凑的尺寸和多功能性，它在无数应用中充当了无缝数据管理的催化剂。无论是在客户端计算设备、移动电子产品、消费类电子设备还是工业系统中，该模块强大的性能和广泛的兼容性使其成为不可或缺的组成部分。随着数字化景观的不断演变，KIOXIA 的 THGBMJG7C1LBAIL 保持领先地位，推动着下一代面向数据的解决方案的发展。
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