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OMAPL137BZKB3
Powerful C processor enables efficient data processing and analysis
OMAPL137BZKB3
Powerful C processor enables efficient data processing and analysis
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製造商零件號 # : OMAPL137BZKB3
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包裝/封裝: BGA-256
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製造商: Texas Instruments
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產品分類 : Microprocessors
品質保證
品質保證
從我們的供應鍊網路採購的所有零件都經過嚴格的進貨檢驗流程。 這種細緻的檢查可確保客戶收到的零件是正品並符合要求的標準。 此外，我們還保存這些檢查的詳細記錄，以確保整個供應鏈的透明度和可追溯性。
認證
我們已成功獲得各項認證標準，並建立了自己的專業檢測實驗室。 這確保了我們向客戶提供的每件產品都符合最高的品質標準。 我們遵守嚴格的測試協議，以保持我們產品的一致性和準確性。 為了確保我們的產品是原裝正品，我們還與信譽良好的第三方檢測機構合作進行嚴格的品質測試。 我們對品質的承諾延伸到滿足行業、法律、監管和 ISO 9001:2015 的要求。
運輸與付款
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關於運送
我們通常會在幾個工作日內通過可靠的運輸公司（例如 FedEx、SF、UPS 或 DHL）運送訂單。 我們還支持其他運輸方式。 如果您想詢問具體的運輸細節或費用，請隨時與我們聯繫。
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服務與包裝
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About After Sales Service
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保持貨物收到時的原始狀態。
最後請注意，退貨或換貨的資格取決於對退貨商品實際狀況的評估。 在完成退貨或換貨流程之前，我們將評估收到的貨物。 如果您對退貨或換貨有任何疑問或需要進一步幫助，請隨時通過以下方式聯絡我們： [email protected]
關於包裝
在包裝方面，我們的產品均精心包裝在防靜電袋中，以提供ESD防靜電保護。 外包裝堅固耐用且閉合牢固。 我們支持各種包裝方法，例如捲帶式、切帶式、管式或託盤式。
例子
捲帶式
剪膠帶
管或託盤
OMAPL137BZKB3 數據表
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詳細說明
Moreover, the device's flexible power management options ensure efficient power optimization in different operating modes, making it ideal for battery-powered and portable devices. Its low power consumption further extends its suitability for applications requiring extended battery life
主要特徵
- 100% Solid State
- Small 6-Pin Package
- Low Drive Power Requirements (TTL/CMOS Compatible)
- Arc-Free With No Snubbing Circuits
- 3750Vrms Input/Output Isolation
- FCC Compatible
- VDE Compatible
- No EMI/RFI Generation
- Machine Insertable, Wave Solderable
- Tape & Reel Version Available
規格
以下是所選零件的基本參數，涉及零件的特性及其所屬類別。
| Pbfree Code | No | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Obsolete | Part Package Code | BGA |
| Pin Count ! | 256 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | 3A991.A.2 | HTS Code ! | 8542.31.00.01 |
| Additional Feature ! | IT ALSO OPERATES AT 3.3 OR 1.8 V FOR I/O SUPPLY | Address Bus Width ! | 13 |
| Barrel Shifter | NO | Boundary Scan | YES |
| Clock Frequency-Max | 375 MHz | External Data Bus Width | 16 |
| Format | FLOATING POINT | Internal Bus Architecture | MULTIPLE |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B256 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 17 mm | Low Power Mode | YES |
| Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of Terminals | 256 |
| Operating Temperature-Max | 90 °C | Operating Temperature-Min | |
| Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | BGA |
| Package Equivalence Code | BGA256,16X16,40 | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
| Power Supplies ! | 1.2,1.8/3.3 V | Qualification Status ! | Not Qualified |
| Seated Height-Max | 2.05 mm | Supply Voltage-Max | 1.32 V |
| Supply Voltage-Min | 1.14 V | Supply Voltage-Nom | 1.2 V |
| Surface Mount ! | YES | Technology | CMOS |
| Temperature Grade ! | OTHER | Terminal Finish | TIN SILVER COPPER |
| Terminal Form ! | BALL | Terminal Pitch ! | 1 mm |
| Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
| Width | 17 mm | uPs/uCs/Peripheral ICs Type | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
數據表 PDF
數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等，這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。
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