N2CB2G16BP-CG
High-speed, low-power N2CB2G16BP-CG chip for efficient data processing.N2CB2G16BP-CG
High-speed, low-power N2CB2G16BP-CG chip for efficient data processing.
品質保證
品質保證
從我們的供應鍊網路採購的所有零件都經過嚴格的進貨檢驗流程。 這種細緻的檢查可確保客戶收到的零件是正品並符合要求的標準。 此外,我們還保存這些檢查的詳細記錄,以確保整個供應鏈的透明度和可追溯性。
認證
我們已成功獲得各項認證標準,並建立了自己的專業檢測實驗室。 這確保了我們向客戶提供的每件產品都符合最高的品質標準。 我們遵守嚴格的測試協議,以保持我們產品的一致性和準確性。 為了確保我們的產品是原裝正品,我們還與信譽良好的第三方檢測機構合作進行嚴格的品質測試。 我們對品質的承諾延伸到滿足行業、法律、監管和 ISO 9001:2015 的要求。
運輸與付款
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關於運送
我們通常會在幾個工作日內通過可靠的運輸公司(例如 FedEx、SF、UPS 或 DHL)運送訂單。 我們還支持其他運輸方式。 如果您想詢問具體的運輸細節或費用,請隨時與我們聯繫。
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服務與包裝
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最後請注意,退貨或換貨的資格取決於對退貨商品實際狀況的評估。 在完成退貨或換貨流程之前,我們將評估收到的貨物。 如果您對退貨或換貨有任何疑問或需要進一步幫助,請隨時通過以下方式聯絡我們: [email protected]
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在包裝方面,我們的產品均精心包裝在防靜電袋中,以提供ESD防靜電保護。 外包裝堅固耐用且閉合牢固。 我們支持各種包裝方法,例如捲帶式、切帶式、管式或託盤式。
例子
捲帶式
剪膠帶
管或託盤
N2CB2G16BP-CG 數據表
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詳細說明
The N2CB2G16BP-CG is a non-volatile EEPROM memory module produced by GigaDevice Semiconductor. It has a capacity of 16 Gbits, organized as 2 banks of 4 Mbits each with 256 bytes per page. The memory module operates on a single power supply voltage of 1.8V to 3.6V and utilizes a SPI interface for communication with external devices.The N2CB2G16BP-CG supports both sequential and random access read operations, with a maximum clock frequency of 104MHz. It also features a page program operation that allows data to be written to the memory in 256-byte increments. Additionally, the memory module includes a built-in write protect function to prevent accidental data corruption.In terms of reliability, the N2CB2G16BP-CG offers a minimum endurance of 100,000 program/erase cycles per page and a data retention period of 10 years. It also incorporates advanced error detection and correction mechanisms to ensure data integrity.
主要特徵
- 16GB capacity
- DDR3 SDRAM technology
- PC3-12800 speed
- 240-pin DIMM form factor
- 2Rx8 data integrity
- Buffered module type
- Gold contacts for durability
- Designed for industrial use
- Robust and reliable performance
應用
- Artificial intelligence
- Machine learning
- Data analytics
- High performance computing
- Cloud computing
- Big data processing
- Image recognition
- Natural language processing
- Virtual reality
- Internet of Things (IoT) applications
規格
以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。
Part Life Cycle Code | Active | Reach Compliance Code | compliant |
ECCN Code | EAR99 | HTS Code ! | 8542.32.00.36 |
Access Mode ! | MULTI BANK PAGE BURST | Additional Feature ! | AUTO/SELF REFRESH |
Clock Frequency-Max (fCLK) | 667 MHz | I/O Type | COMMON |
Interleaved Burst Length | 4,8 | JESD-30 Code | R-PBGA-B96 |
Length | 13 mm | Memory Density | 2147483648 bit |
Memory IC Type | DDR3 DRAM | Memory Width | 16 |
Number of Functions | 1 | Number of Ports ! | 1 |
Number of Terminals | 96 | Number of Words | 134217728 words |
Number of Words Code | 128000000 | Operating Mode ! | SYNCHRONOUS |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
Organization | 128MX16 | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | LFBGA | Package Equivalence Code | BGA96,9X16,32 |
Package Shape | RECTANGULAR | Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
Seated Height-Max | 1.39 mm | Self Refresh | YES |
Sequential Burst Length | 4,8 | Standby Current-Max | 0.016 A |
Supply Current-Max | 0.385 mA | Supply Voltage-Max (Vsup) | 1.575 V |
Supply Voltage-Min (Vsup) | 1.425 V | Supply Voltage-Nom (Vsup) | 1.5 V |
Surface Mount ! | YES | Technology | CMOS |
Terminal Form ! | BALL | Terminal Pitch ! | 0.8 mm |
Terminal Position | BOTTOM | Width | 9 mm |
數據表 PDF
數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等,這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。
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