MT29F2G16AADWP-ET:D

有效庫存5,298

Tray of NAND Flash Parallel 3.3V 2G-bit 48-Pin TSOP

  • 製造商零件號 # : MT29F2G16AADWP-ET:D

  • 包裝/封裝: 48-TSOP

  • 製造商: MICRON

  • 產品分類 : Memory

品質保證

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管或託盤

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MT29F2G16AADWP-ET:D 數據表

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詳細說明

General DescriptionMicron NAND Flash devices include an asynchronous data interface for high-perform ance I/O operations. These devices use a highly multiplexed 8-bit bus (DQx) to transfer commands,address, and data. There are five control signals used to implement the asyn chronous data interface: CE#, CLE, ALE, WE#, and RE#. Additional signals control hardware write protection (WP#) and monitor device status (R/B#).Features• Open NAND Flash Interface (ONFI) 2.2-compliant1• Multiple-level cell (MLC) technology• Organization – Page size x8: 8640 bytes (8192 + 448 bytes) – Block size: 256 pages (2048K + 112K bytes) – Plane size: 2 planes x 2048 blocks per plane – Device size: 64Gb: 4096 blocks; 128Gb: 8192 blocks; 256Gb: 16,384 blocks; 512Gb: 32,786 blocks• Synchronous I/O performance – Up to synchronous timing mode 5 – Clock rate: 10ns (DDR) – Read/write throughput per pin: 200 MT/s• Asynchronous I/O performance– Up to asynchronous timing mode 5–tRC/tWC: 20ns (MIN)• Array performance – Read page: 50µs (MAX) – Program page: 1300µs (TYP) – Erase block: 3ms (TYP)• Operating Voltage Range – VCC: 2.7–3.6V – VCCQ: 1.7–1.95V, 2.7–3.6V• Command set: ONFI NAND Flash Protocol• Advanced Command Set – Program cache – Read cache sequential – Read cache random – One-time programmable (OTP) mode – Multi-plane commands – Multi-LUN operations – Read unique ID – Copyback• First block (block address 00h) is valid when shipped from factory. For minimum required ECC, see Error Management (page 109).• RESET (FFh) required as first command after power on• Operation status byte provides software method for detecting – Operation completion – Pass/fail condition – Write-protect status• Data strobe (DQS) signals provide a hardware method for synchronizing data DQ in the synchronous interface• Copyback operations supported within the plane from which data is read• Quality and reliability – Data retention: 10 years – Endurance: 5000 PROGRAM/ERASE cycles• Operating temperature: – Commercial: 0°C to +70°C – Industrial (IT): –40ºC to +85ºC• Package – 52-pad LGA – 48-pin TSOP – 100-ball BGA

主要特徵

  • Open NAND Flash Interface (ONFI) 2.2-compliant1
  • Multiple-level cell (MLC) technology
  • Organization
  • – Page size x8: 8640 bytes (8192 + 448 bytes)
  • – Block size: 256 pages (2048K + 112K bytes)
  • – Plane size: 2 planes x 2048 blocks per plane
  • – Device size: 64Gb: 4096 blocks;
  • 128Gb: 8192 blocks;
  • 256Gb: 16,384 blocks;
  • 512Gb: 32,786 blocks
  • Synchronous I/O performance
  • – Up to synchronous timing mode 5
  • – Clock rate: 10ns (DDR)
  • – Read/write throughput per pin: 200 MT/s
  • Asynchronous I/O performance
  • – Up to asynchronous timing mode 5
  • tRC/tWC: 20ns (MIN)
  • Array performance
  • – Read page: 50µs (MAX)
  • – Program page: 1300µs (TYP)
  • – Erase block: 3ms (TYP)
  • Operating Voltage Range
  • – VCC: 2.7–3.6V
  • – VCCQ: 1.7–1.95V, 2.7–3.6V
  • Command set: ONFI NAND Flash Protocol
  • Advanced Command Set
  • – Program cache
  • – Read cache sequential
  • – Read cache random
  • – One-time programmable (OTP) mode
  • – Multi-plane commands
  • – Multi-LUN operations
  • – Read unique ID
  • – Copyback
  • First block (block address 00h) is valid when shipped
  • from factory. For minimum required ECC, see
  • Error Management (page 109).
  • RESET (FFh) required as first command after power
  • Operation status byte provides software method for
  • detecting
  • – Operation completion
  • – Pass/fail condition
  • – Write-protect status
  • Data strobe (DQS) signals provide a hardware method
  • for synchronizing data DQ in the synchronous
  • interface
  • Copyback operations supported within the plane
  • from which data is read
  • Quality and reliability
  • – Data retention: 10 years
  • – Endurance: 5000 PROGRAM/ERASE cycles
  • Operating temperature:
  • – Commercial: 0°C to +70°C
  • – Industrial (IT): –40ºC to +85ºC
  • Package
  • – 52-pad LGA
  • – 48-pin TSOP
  • – 100-ball BGA
MICRON Inventory

規格

以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。

Manufacturer Micron Technology Inc. Product Category ! Memory ICs

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