LFE3-70EA-6FN484I

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LFE3-70EA-6FN484I is a programmable logic device with 70

  • 製造商零件號 # : LFE3-70EA-6FN484I

  • 包裝/封裝: 484-BBGA

  • 零件狀態 : ACTIVE

  • 製造商: Lattice Semiconductor

  • 產品分類 : FPGAs (Field Programmable Gate Array)

  • RoHS:

品質保證

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運輸與付款

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服務與包裝

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例子

捲帶式

捲帶式

剪膠帶

剪膠帶

管或託盤

管或託盤

LFE3-70EA-6FN484I 數據表

價格 (USD)

數量 單價 總價
1 $111.079 $111.08
200 $42.986 $8,597.20
500 $41.478 $20,739.00
1000 $40.729 $40,729.00

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詳細說明

LFE3-70EA-6FN484I is a leading-edge product from Lattice Semiconductor that sets new standards for field-programmable gate arrays (FPGAs) in terms of performance and power consumption. With its 70,000 LUTs, embedded memory blocks, and DSP slices, this FPGA offers unparalleled flexibility, making it an ideal choice for high-performance applications in telecommunications, automotive, and industrial automation. The 1.2V core voltage and the fine pitch BGA package with 484 pins provide a compact and energy-efficient solution for integrated circuits, making it the perfect choice for demanding FPGA-based systems

主要特徵

  • Higher Logic Density for Increased System Integration
  • 17K to 149K LUTs
  • 116 to 586 I/Os
  • Embedded SERDES
  • 150 Mbps to 3.2 Gbps for Generic 8b10b, 10-bit SERDES, and 8-bit SERDES modes
  • Data Rates 230 Mbps to 3.2 Gbps per channel for all other protocols
  • Up to 16 channels per device: PCI Express, SONET/SDH, Ethernet (1GbE, SGMII, XAUI), CPRI, SMPTE 3G and Serial RapidIO
  • sysDSP™
  • Fully cascadable slice architecture
  • 12 to 160 slices for high performance multiply and accumulate
  • Powerful 54-bit ALU operations
  • Time Division Multiplexing MAC Sharing
  • Rounding and truncation
  • Each slice supports
  • — Half 36x36, two 18x18 or four 9x9 multipliers
  • — Advanced 18x36 MAC and 18x18 Multiply-Multiply-Accumulate (MMAC) operations
  • Flexible Memory Resources
  • Up to 6.85Mbits sysMEM™ Embedded Block RAM (EBR)
  • 36K to 303K bits distributed RAM
  • sysCLOCK Analog PLLs and DLLs
  • Two DLLs and up to ten PLLs per device
  • Pre-Engineered Source Synchronous I/O
  • DDR registers in I/O cells
  • Dedicated read/write levelling functionality
  • Dedicated gearing logic
  • Source synchronous standards support
  • — ADC/DAC, 7:1 LVDS, XGMII
  • — High Speed ADC/DAC devices
  • Dedicated DDR/DDR2/DDR3 memory with DQS support
  • Optional Inter-Symbol Interference (ISI)  correction on outputs
  • Programmable sysI/O™ Buffer Supports Wide Range of Interfaces
  • On-chip termination
  • Optional equalization filter on inputs
  • LVTTL and LVCMOS 33/25/18/15/12
  • SSTL 33/25/18/15 I, II
  • HSTL15 I and HSTL18 I, II
  • PCI and Differential HSTL, SSTL
  • LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS, MLVDS
  • Flexible Device Configuration
  • Dedicated bank for configuration I/Os
  • SPI boot flash interface
  • Dual-boot images supported
  • Slave SPI
  • TransFR™ I/O for simple field updates
  • Soft Error Detect embedded macro
  • System Level Support
  • IEEE 1149.1 and IEEE 1532 compliant
  • Reveal Logic Analyzer
  • ORCAstra FPGA configuration utility
  • On-chip oscillator for initialization & general use
  • 1.2 V core power supply

規格

以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。

Series ECP3 Package Tray
Product Status Active Programmable Not Verified
Number of LABs/CLBs 8375 Number of Logic Elements/Cells 67000
Total RAM Bits 4526080 Number of I/O 295
Voltage - Supply 1.14V ~ 1.26V Mounting Type Surface Mount
Operating Temperature ! -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 484-BBGA
Supplier Device Package 484-FPBGA (23x23) Base Product Number LFE3-70

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