LCMXO2-2000HC-4FTG256C
256-Pin FTBGA Tray
品質保證
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認證
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運輸與付款
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服務與包裝
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在包裝方面,我們的產品均精心包裝在防靜電袋中,以提供ESD防靜電保護。 外包裝堅固耐用且閉合牢固。 我們支持各種包裝方法,例如捲帶式、切帶式、管式或託盤式。
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捲帶式
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LCMXO2-2000HC-4FTG256C 數據表
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詳細說明
The Lattice LCMXO2-2000HC-4FTG256C, a programmable logic device (PLD) from Lattice Semiconductor, boasts a 2000 LUT capacity and high-performance capabilities for various logic functions. Its 256-ball Fine Pitch Ball Grid Array package type and Commercial Grade temperature range (0°C to 85°C) make it suitable for a wide range of applications, including consumer electronics, industrial automation, and telecommunications. With its compact form factor, low power consumption, and ample I/O capabilities, this PLD offers flexibility in design and is well-suited for portable and battery-operated devices. The LCMXO2-2000HC-4FTG256C stands out as a versatile and reliable choice for modern electronics designs
主要特徵
- Flexible Logic Architecture
- Six devices with 256 to 6864 LUT4s and 19 to 335 I/Os
- Ultra Low Power Devices
- Advanced 65 nm low power process
- As low as 19 µW standby power
- Programmable low swing differential I/Os
- Stand-by mode and other power saving options
- Embedded and Distributed Memory
- Up to 240 Kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
- Up to 54 Kbits Distributed RAM
- Dedicated FIFO control logic On-Chip User Flash Memory
- Up to 256 Kbits of User Flash Memory
- 100,000 write cycles
- Accessible through WISHBONE, SPI, I2C and JTAG interfaces
- Can be used as soft processor PROM or as Flash memory
- Pre-Engineered Source Synchronous I/O
- DDR registers in I/O cells
- Dedicated gearing logic
- 7:1 Gearing for Display I/Os
- Generic DDR, DDRX2, DDRX4
- Dedicated DDR/DDR2/LPDDR memory with DQS support
- High Performance, Flexible I/O Buffer
- Programmable sysIO™ buffer supports wide range of interfaces:
- – LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
- – LVTTL
- –PCI
- – LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
- – SSTL 25/18
- – HSTL 18
- – Schmitt trigger inputs, up to 0.5V hysteresis
- I/Os support hot socketing
- On-chip differential termination
- Programmable pull-up or pull-down mode
規格
以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。
Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
Part Life Cycle Code | Active | Part Package Code | BGA |
Pin Count ! | 256 | Reach Compliance Code | |
ECCN Code | 3A991.D | HTS Code ! | 8542.39.00.01 |
Additional Feature ! | ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY | Clock Frequency-Max | 133 MHz |
JESD-30 Code | S-PBGA-B256 | JESD-609 Code | e1 |
Length | 17 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
Number of Inputs | 206 | Number of Logic Cells ! | 2112 |
Number of Outputs | 206 | Number of Terminals | 256 |
Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | BGA |
Package Equivalence Code | BGA256,16X16,40 | Package Shape | SQUARE |
Package Style | GRID ARRAY | Packing Method | TRAY |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Power Supplies ! | 2.5/3.3 V |
Programmable Logic Type ! | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY | Qualification Status ! | Not Qualified |
Seated Height-Max | 1.55 mm | Supply Voltage-Max | 3.465 V |
Supply Voltage-Min | 2.375 V | Supply Voltage-Nom | 2.5 V |
Surface Mount ! | YES | Temperature Grade ! | OTHER |
Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Terminal Form ! | BALL |
Terminal Pitch ! | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 | Width | 17 mm |
Specification Comparison
數據表 PDF
數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等,這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。
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