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KLM8G1GESD-B03Q
Small storage device
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製造商零件號 # : KLM8G1GESD-B03Q
-
包裝/封裝: FBGA
-
零件狀態 : ACTIVE
-
製造商: Samsung Electronics
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產品分類 : Memory
品質保證
品質保證
從我們的供應鍊網路採購的所有零件都經過嚴格的進貨檢驗流程。 這種細緻的檢查可確保客戶收到的零件是正品並符合要求的標準。 此外，我們還保存這些檢查的詳細記錄，以確保整個供應鏈的透明度和可追溯性。
認證
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運輸與付款
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服務與包裝
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例子
捲帶式
剪膠帶
管或託盤
KLM8G1GESD-B03Q 數據表
價格 (USD)
| 數量 | 單價 | 總價 |
|---|---|---|
| 1 | $20.642 | $20.64 |
| 200 | $7.988 | $1,597.60 |
| 500 | $7.707 | $3,853.50 |
| 1000 | $7.570 | $7,570.00 |
這些價格會受到市場波動的影響，需要提交報價才能取得最新價格。
詳細說明
KLM8G1GESD-B03Q is a high-performance embedded MultiMediaCard (eMMC) module manufactured by Kingston Technology. It features a storage capacity of 8GB, making it suitable for use in a wide range of applications such as smartphones, tablets, industrial devices, and other consumer electronics.The eMMC module is built using cutting-edge flash memory technology, offering fast read and write speeds to ensure optimal performance. It is compliant with the eMMC 5.1 standard, providing reliable data transfer and storage capabilities.KLM8G1GESD-B03Q is designed to be compact and energy-efficient, making it ideal for devices with limited space and power requirements. It also features built-in error correction and wear-leveling mechanisms to extend the lifespan of the module and protect data integrity.The module is easy to integrate into existing hardware and software systems, thanks to its standardized interface and compatibility with popular operating systems. It also comes with advanced security features to safeguard sensitive data from unauthorized access.
主要特徵
- 8GB storage capacity
- eMMC interface
- Samsung memory components
- High-speed read and write performance
- Energy-efficient design
- Compact form factor
- Reliable and durable
應用
- Consumer electronics such as smartphones, tablets, and laptops
- Automotive industry for infotainment systems and ADAS applications
- Industrial applications like robotics, drones, and smart factories
- Healthcare devices such as medical imaging systems and wearable health monitors
- IoT devices for smart home automation and connected devices
規格
以下是所選零件的基本參數，涉及零件的特性及其所屬類別。
| ECCN (US) | 3A991.b.1.a | Part Status ! | Active |
| Automotive | No | PPAP | No |
| Chip Density (bit) | 64G | Boot Block | No |
| Programmability | Yes | Timing Type | Synchronous |
| Interface Type | Serial e-MMC | Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.8|3.3 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -40 | Maximum Operating Temperature (°C) | 105 |
| Command Compatible | No | ECC Support | No |
| Support of Page Mode | No | Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.8 | Package Width | 11.5 |
| Package Length | 13 | PCB changed | 153 |
| Standard Package Name | BGA | Supplier Package | FBGA |
| Pin Count ! | 153 |
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