K4T51163QI-HCE6000
DDR2 SDRAM Chip
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製造商零件號 # : K4T51163QI-HCE6000
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包裝/封裝: FBGA
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零件狀態 : OBSOLETE
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製造商: Samsung Electronics
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產品分類 : Memory
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RoHS:
品質保證
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運輸與付款
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捲帶式
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K4T51163QI-HCE6000 數據表
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詳細說明
The K4T51163QI-HCE6000 is a synchronous dynamic random access memory (SDRAM) module produced by Samsung. It is designed for use in high-performance computing applications, such as servers, workstations, and high-end consumer electronics.This specific module has a storage capacity of 4 gigabytes and operates at a speed of 6000 Mbps. It is organized as 512M x 16 bits and operates at a supply voltage of 1.2V. The module is designed to be compatible with a wide range of systems and platforms, making it a versatile and reliable option for a variety of computing needs.The K4T51163QI-HCE6000 features a burst length of 8, ensuring efficient data transfer rates, and supports a programmable CAS latency of 9, 10, or 11, allowing for customizable performance levels. It also includes auto-refresh and self-refresh capabilities to help maintain data integrity and minimize power consumption.
主要特徵
- 256Mb DDR SDRAM
- 4Gb (512M x8) density
- 600MHz clock frequency
- 1.08W power consumption
- 3.3V power supply
- 66-ball FBGA package
- Bidirectional differential data strobe
- Operates at industrial temperature range (-40°C to 95°C)
應用
- Mobile devices
- Smartphones
- Tablets
- Netbooks
- Portable gaming devices
- Digital cameras
- Automotive applications
- Industrial equipment
- Medical devices
- Consumer electronics
規格
以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。
ECCN (US) | EAR99 | Part Status ! | Obsolete |
Automotive | No | PPAP | No |
DRAM Type | DDR2 SDRAM | Chip Density (bit) | 512M |
Organization | 32Mx16 | Number of Internal Banks | 4 |
Number of Words per Bank | 8M | Number of Bits/Word (bit) | 16 |
Data Bus Width (bit) | 16 | Maximum Clock Rate (MHz) | 667 |
Maximum Access Time (ns) | 0.45 | Address Bus Width (bit) | 15 |
Interface Type | SSTL_1.8 | Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.7 |
Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.8 | Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.9 |
Operating Current (mA) | 115 | Minimum Operating Temperature (°C) | 0 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 95 | Supplier Temperature Grade | Commercial |
Number of I/O Lines (bit) | 16 | Packaging ! | Tray |
Mounting | Surface Mount | Package Width | 7.5 |
Package Length | 12.5 | PCB changed | 84 |
Standard Package Name | BGA | Supplier Package | FBGA |
Pin Count ! | 84 | Lead Shape | Ball |
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