H26M41208HPR

Name: H26M41208HPR
Rating: 4.5 (10 reviews)

e-MMC5.1 with 8GB storage and 64Gb x 1 in 153-ball FBGA form

5,344 有效庫存

H26M41208HPR

有效庫存5,344

e-MMC5.1 with 8GB storage and 64Gb x 1 in 153-ball FBGA form

製造商零件號 # : H26M41208HPR
包裝/封裝: BGA153
製造商: SKHYNIX
產品分類 : Microcontrollers

品質保證

從我們的供應鍊網路採購的所有零件都經過嚴格的進貨檢驗流程。這種細緻的檢查可確保客戶收到的零件是正品並符合要求的標準。此外，我們還保存這些檢查的詳細記錄，以確保整個供應鏈的透明度和可追溯性。

認證

我們已成功獲得各項認證標準，並建立了自己的專業檢測實驗室。這確保了我們向客戶提供的每件產品都符合最高的品質標準。我們遵守嚴格的測試協議，以保持我們產品的一致性和準確性。為了確保我們的產品是原裝正品，我們還與信譽良好的第三方檢測機構合作進行嚴格的品質測試。我們對品質的承諾延伸到滿足行業、法律、監管和 ISO 9001:2015 的要求。

運輸與付款

關於運送

我們通常會在幾個工作日內通過可靠的運輸公司（例如 FedEx、SF、UPS 或 DHL）運送訂單。我們還支持其他運輸方式。如果您想詢問具體的運輸細節或費用，請隨時與我們聯繫。

關於付款

我們接受多種支付方式，包括VISA、MasterCard、銀聯、西聯、PayPal等渠道。

如果您有特定的付款方式或想詢問費率和其他詳細信息，請隨時與我們聯繫。

電匯

Paypal

信用卡

西聯匯款

速匯金

服務與包裝

About After Sales Service

All Parts Extended Quality Guarantee

自發貨之日起 90 天內發起申請。

與我們的工作人員確認退貨或換貨。

保持貨物收到時的原始狀態。

最後請注意，退貨或換貨的資格取決於對退貨商品實際狀況的評估。在完成退貨或換貨流程之前，我們將評估收到的貨物。如果您對退貨或換貨有任何疑問或需要進一步幫助，請隨時通過以下方式聯絡我們： [email protected]

關於包裝

在包裝方面，我們的產品均精心包裝在防靜電袋中，以提供ESD防靜電保護。外包裝堅固耐用且閉合牢固。我們支持各種包裝方法，例如捲帶式、切帶式、管式或託盤式。

例子

捲帶式

剪膠帶

管或託盤

H26M41208HPR 數據表

價格 (USD)

數量	單價	總價
1	$5.333	$5.33
10	$4.626	$46.26
30	$4.194	$125.82
100	$3.832	$383.20

這些價格會受到市場波動的影響，需要提交報價才能取得最新價格。

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詳細說明

SK hynix e-NAND consists of NAND flash and MMC controller. E-NAND has the built-in intelligent controller which manages interface protocols, wear leveling, bad block management, garbage collection, and ECC. e-NAND protects the data contents from the host sudden power off failure.Features • eMMC5.1 compatible (Backward compatible to eMMC4.5&eMMC5.0) • Bus mode - Data bus width : 1bit(default), 4bits, 8bits - Data transfer rate: up to 400MB/s (HS400) - MMC I/F Clock frequency : 0~200MHz - MMC I/F Boot frequency : 0~52MHz • Operating Voltage Range - Vcc (NAND) : 2.7V - 3.6V - Vccq (Controller) : 1.7V - 1.95V / 2.7V ~ 3.3V • Temperature - Operation (-25℃ ~ +85℃) - Storage without operation (-40℃ ~ +85℃) • Others - This product is compliance with the RoHS directive• Supported Features - HS400, HS200 - HPI, BKOPS, BKOP operation control - Packed CMD, CMD queuing - Cache, Cache barrier, Cache flushing report - Partitioning, RPMB, RPMB throughput improve - Discard, Trim, Erase, Sanitize - Write protect, Secure write protection - Lock/Unlock - PON, Sleep/Awake - Reliable Write - Boot feature, Boot partition - HW/SW Reset - Field Firmware Update - Configurable driver strength - Health(Smart) report - Production state awareness - Secure removal typeApplication● Mobile communication base station● Measuring instrument● Synthesizer● Exchanger● High-end router

主要特徵

eMMC5.1 compatible (Backward compatible to eMMC4.5&eMMC5.0) Bus mode - Data bus width : 1bit(default), 4bits, 8bits - Data transfer rate: up to 400MB/s (HS400) - MMC I/F Clock frequency : 0~200MHz - MMC I/F Boot frequency : 0~52MHz Operating Voltage Range - Vcc (NAND) : 2.7V - 3.6V - Vccq (Controller) : 1.7V - 1.95V / 2.7V ~ 3.3V Temperature - Operation (-25℃ ~ +85℃) - Storage without operation (-40℃ ~ +85℃) Others - This product is compliance with the RoHS directive
Supported Features - HS400, HS200 - HPI, BKOPS, BKOP operation control - Packed CMD, CMD queuing - Cache, Cache barrier, Cache flushing report - Partitioning, RPMB, RPMB throughput improve - Discard, Trim, Erase, Sanitize - Write protect, Secure write protection - Lock/Unlock - PON, Sleep/Awake - Reliable Write - Boot feature, Boot partition - HW/SW Reset - Field Firmware Update - Configurable driver strength - Health(Smart) report - Production state awareness - Secure removal type

規格

以下是所選零件的基本參數，涉及零件的特性及其所屬類別。

Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Active
Reach Compliance Code	compliant	ECCN Code	EAR99
HTS Code !	8542.32.00.51	JESD-30 Code	R-PBGA-B153
Length	13 mm	Memory Density	68719476736 bit
Memory IC Type	FLASH CARD	Memory Width	8
Number of Functions	1	Number of Terminals	153
Number of Words	8589934592 words	Number of Words Code	8000000000
Operating Mode !	SYNCHRONOUS	Organization	8GX8
Package Body Material	PLASTIC/EPOXY	Package Code	VFBGA
Package Equivalence Code	BGA153,14X14,20	Package Shape	RECTANGULAR
Package Style	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	Parallel/Serial	PARALLEL
Peak Reflow Temperature (Cel)	NOT SPECIFIED	Programming Voltage !	3.3 V
Seated Height-Max	0.8 mm	Supply Voltage-Nom (Vsup)	3.3 V
Surface Mount !	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade !	OTHER	Terminal Form !	BALL
Terminal Pitch !	0.5 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	NOT SPECIFIED	Width	11.5 mm