BSM75GB170DN2

有效庫存6,996

Rugged and reliable performance up to kV breakdown volta

  • 製造商零件號 # : BSM75GB170DN2

  • 包裝/封裝: 32 mm

  • 製造商: Infineon

  • 產品分類 : IGBT Modules

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捲帶式

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管或託盤

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詳細說明

亮辰科技提供高度通用且可靠的 BSM75GB170DN2 驅動程序,由 Infineon. 憑藉其多功能和高性能,該組件是各種電子項目的絕佳選擇。

為了確保您擁有充分利用該組件所需的所有必要信息,亮辰科技提供免費的數據表 PDF,以及電路圖、引腳佈局、引腳詳細信息、引腳電壓額定值和等效組件 BSM75GB170DN2.

亮辰科技還提供免費樣品。 只需填寫並提交樣品申請表即可獲得免費樣品進行測試。 如果您有任何疑問,請隨時與我們聯繫。

規格

以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。

Product Category ! IGBT Modules RoHS Details
Product IGBT Silicon Modules Configuration Dual
Collector- Emitter Voltage VCEO Max 1.7 kV Continuous Collector Current at 25 C 110 A
Package / Case 32 mm Minimum Operating Temperature - 40 C
Maximum Operating Temperature ! + 150 C Brand Infineon Technologies
Height 30.5 mm Length 94 mm
Maximum Gate Emitter Voltage 20 V Mounting Style Chassis Mount
Product Type ! IGBT Modules Factory Pack Quantity 10
Subcategory IGBTs Technology Si
Width 34 mm Part # Aliases SP000100464 BSM75GB170DN2HOSA1
Unit Weight 8.818490 oz

常見問題解答

What is BSM75GB170DN2?

The BSM75GB170DN2 is an IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) power module developed by Infineon Technologies. It is designed for high-power applications such as industrial drives, renewable energy systems, and electric vehicles. The module integrates IGBT chips, diodes, and heat sink into a single package, providing high power density and efficiency.

How Does BSM75GB170DN2 Work?

The BSM75GB170DN2 operates by controlling the flow of high-power electrical currents using the combination of IGBTs and diodes. It provides efficient switching of power circuits, allowing for precise control and conversion of electrical energy in various applications. The module's compact design and thermal management features contribute to its reliable performance in demanding environments.

How Many Pins does BSM75GB170DN2 have and What are the Functions of the Pinout Configuration?

The BSM75GB170DN2 power module typically consists of multiple pins for power and control connections, as well as thermal management. The pinout configuration may include:

  • Power Terminals: Pins for connecting the module to the power supply and load.
  • Gate Drive: Pins for controlling the IGBTs and diodes.
  • Temperature Sensing: Pins for monitoring the temperature of the module.
  • Protection and Fault Reporting: Pins for overcurrent protection and fault reporting.

What are the Pros and Cons of BSM75GB170DN2?

Pros:

  • High Power Density: Offers high power capability in a compact package.
  • Integrated Design: Combines IGBTs, diodes, and heat sink for easy integration and thermal management.
  • Reliability: Designed for reliable operation in harsh industrial environments.
  • Efficiency: Provides efficient power conversion and switching for energy-saving applications.

Cons:

  • Complexity: High-power modules may require careful consideration of layout, cooling, and protection circuitry.
  • Cost: High-power modules may have a higher upfront cost compared to lower-power alternatives.
  • Heat Dissipation: Effective thermal management is essential for maintaining reliable performance.

Are There Any Equivalents/Alternatives to BSM75GB170DN2 for Recommendation?

Alternatives to the BSM75GB170DN2 include power modules from manufacturers such as Mitsubishi Electric, Fuji Electric, and Semikron which offer similar high-power IGBT modules for industrial and automotive applications.

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