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BGA7027
400 MHz to 2700 MHz frequency range
品質保證
品質保證
從我們的供應鍊網路採購的所有零件都經過嚴格的進貨檢驗流程。 這種細緻的檢查可確保客戶收到的零件是正品並符合要求的標準。 此外，我們還保存這些檢查的詳細記錄，以確保整個供應鏈的透明度和可追溯性。
認證
我們已成功獲得各項認證標準，並建立了自己的專業檢測實驗室。 這確保了我們向客戶提供的每件產品都符合最高的品質標準。 我們遵守嚴格的測試協議，以保持我們產品的一致性和準確性。 為了確保我們的產品是原裝正品，我們還與信譽良好的第三方檢測機構合作進行嚴格的品質測試。 我們對品質的承諾延伸到滿足行業、法律、監管和 ISO 9001:2015 的要求。
運輸與付款
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我們通常會在幾個工作日內通過可靠的運輸公司（例如 FedEx、SF、UPS 或 DHL）運送訂單。 我們還支持其他運輸方式。 如果您想詢問具體的運輸細節或費用，請隨時與我們聯繫。
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服務與包裝
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最後請注意，退貨或換貨的資格取決於對退貨商品實際狀況的評估。 在完成退貨或換貨流程之前，我們將評估收到的貨物。 如果您對退貨或換貨有任何疑問或需要進一步幫助，請隨時通過以下方式聯絡我們： [email protected]
關於包裝
在包裝方面，我們的產品均精心包裝在防靜電袋中，以提供ESD防靜電保護。 外包裝堅固耐用且閉合牢固。 我們支持各種包裝方法，例如捲帶式、切帶式、管式或託盤式。
例子
捲帶式
剪膠帶
管或託盤
BGA7027 數據表
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詳細說明
BGA7027 is a ball grid array (BGA) package with a 7027-pin count. It is commonly used in high-performance applications such as graphics processing units (GPUs), central processing units (CPUs), and application-specific integrated circuits (ASICs).The package size of BGA7027 is typically around 45mm x 45mm, with a pitch of 1.0mm. This means that the distance between the centers of adjacent balls is 1.0mm, providing a high density of connections in a compact form factor.BGA7027 packages typically use solder balls for attachment to the printed circuit board (PCB). These solder balls provide a reliable and robust connection, especially in applications where high thermal and mechanical stresses are present.BGA7027 packages are known for their excellent thermal performance due to the large number of connections between the package and the PCB. This allows for efficient heat dissipation, which is crucial for maintaining the reliability and performance of high-power electronic components.In summary, BGA7027 is a high-pin count BGA package commonly used in high-performance electronic applications. It offers a compact form factor, reliable connection method, and excellent thermal performance, making it a popular choice for advanced electronic devices
主要特徵
- Flashless ADM for ultra-low power consumption
- Integrated I2C and SPI interface
- Intelligent power management for maximum efficiency
- Programmable gain amplifier for flexible signal processing
應用
- Wireless communication systems
- Mobile devices
- Satellite communication systems
- Radar systems
- Industrial controls
- Automotive systems
- Medical equipment
- Aerospace applications
- Security systems
- Remote monitoring systems
規格
以下是所選零件的基本參數，涉及零件的特性及其所屬類別。
| isReqSample | true | salesNum | BGA7027,135 |
| leadTime | 99 | requaestItemType | REQUEST_SAMPLE |
| pack_type | REEL | pack_desc | Reel 11¼" Q1/T1 in LargePack |
| minPackQty | 4000 | status | End of Life |
數據表 PDF
數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等，這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。
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