BGA2711

有效庫存7,824

wideband MMIC amplifier

  • 製造商零件號 # : BGA2711

  • 包裝/封裝: SOT-363

  • 製造商: NXP

品質保證

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從我們的供應鍊網路採購的所有零件都經過嚴格的進貨檢驗流程。 這種細緻的檢查可確保客戶收到的零件是正品並符合要求的標準。 此外,我們還保存這些檢查的詳細記錄,以確保整個供應鏈的透明度和可追溯性。

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我們已成功獲得各項認證標準,並建立了自己的專業檢測實驗室。 這確保了我們向客戶提供的每件產品都符合最高的品質標準。 我們遵守嚴格的測試協議,以保持我們產品的一致性和準確性。 為了確保我們的產品是原裝正品,我們還與信譽良好的第三方檢測機構合作進行嚴格的品質測試。 我們對品質的承諾延伸到滿足行業、法律、監管和 ISO 9001:2015 的要求。

運輸與付款

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服務與包裝

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捲帶式

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剪膠帶

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管或託盤

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BGA2711 數據表

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詳細說明

BGA2711 is a type of Ball Grid Array (BGA) package used for integrated circuits. It features a dense array of solder balls on the underside of the package, which allows for a high number of connections to the circuit board. This particular BGA package has 2711 solder balls arranged in a specific pattern to ensure proper connectivity.The BGA2711 package is commonly used in high-performance applications where space is limited and reliability is crucial. It offers excellent thermal performance due to its large number of solder balls, which help dissipate heat quickly and efficiently.The package also provides a secure mechanical connection to the circuit board, minimizing the risk of solder joint failure. This makes it ideal for use in applications where vibrations or mechanical stress may be a concern.

主要特徵

  • The features of BGA2711 are:
  • - Internally matched to 50 Ω
  • - Very wide frequency range
  • - Very flat gain
  • - Unconditionally stable

應用

  • The BGA2711 is commonly used in wireless communication devices such as routers, access points, and IoT devices
  • It is also used in automotive applications for communication systems and in industrial automation for wireless connectivity
  • Additionally, it can be found in consumer electronics like smart TVs and home security systems
  • 規格

    以下是所選零件的基本參數,涉及零件的特性及其所屬類別。

    Product Category ! RF Amplifier Type General Purpose Amplifiers
    Technology Si Brand NXP Semiconductors
    Product Type ! RF Amplifier Subcategory Wireless & RF Integrated Circuits

    數據表 PDF

    數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等,這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。

    初步規格 BGA2711 PDF 下載

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      最小訂購量為 1

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      製造商: NXP 包裝/箱: SOT-363

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      貨物週期: 3~7 天

      最小訂購量為 1

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      製造商: NXP SEMICONDUCTORS 包裝/箱: SOT

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      貨物週期: 3~7 天

      最小訂購量為 1

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      最小訂購量為 1

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      最小訂購量為 1

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      最小訂購量為 1

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      最小訂購量為 1