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BCM20730A1KFBG
Integrated radio frequency microcontroller
品質保證
品質保證
從我們的供應鍊網路採購的所有零件都經過嚴格的進貨檢驗流程。 這種細緻的檢查可確保客戶收到的零件是正品並符合要求的標準。 此外，我們還保存這些檢查的詳細記錄，以確保整個供應鏈的透明度和可追溯性。
認證
我們已成功獲得各項認證標準，並建立了自己的專業檢測實驗室。 這確保了我們向客戶提供的每件產品都符合最高的品質標準。 我們遵守嚴格的測試協議，以保持我們產品的一致性和準確性。 為了確保我們的產品是原裝正品，我們還與信譽良好的第三方檢測機構合作進行嚴格的品質測試。 我們對品質的承諾延伸到滿足行業、法律、監管和 ISO 9001:2015 的要求。
運輸與付款
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關於運送
我們通常會在幾個工作日內通過可靠的運輸公司（例如 FedEx、SF、UPS 或 DHL）運送訂單。 我們還支持其他運輸方式。 如果您想詢問具體的運輸細節或費用，請隨時與我們聯繫。
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服務與包裝
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最後請注意，退貨或換貨的資格取決於對退貨商品實際狀況的評估。 在完成退貨或換貨流程之前，我們將評估收到的貨物。 如果您對退貨或換貨有任何疑問或需要進一步幫助，請隨時通過以下方式聯絡我們： [email protected]
關於包裝
在包裝方面，我們的產品均精心包裝在防靜電袋中，以提供ESD防靜電保護。 外包裝堅固耐用且閉合牢固。 我們支持各種包裝方法，例如捲帶式、切帶式、管式或託盤式。
例子
捲帶式
剪膠帶
管或託盤
BCM20730A1KFBG 數據表
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詳細說明
The BCM20730A1KFBG is a highly integrated Bluetooth Low Energy (BLE) system-on-chip (SoC) developed by Broadcom. It features a powerful ARM Cortex-M3 processor, which enables the device to run BLE applications efficiently. The chip also includes a wide range of peripherals such as a UART interface, timers, PWM generators, and GPIOs which allows for flexible integration with various external sensors and devices.In terms of connectivity, the BCM20730A1KFBG supports Bluetooth version 4.0 and is Bluetooth Smart certified, making it suitable for low-power, long-range wireless communication. The chip offers excellent power efficiency and supports multiple power modes to optimize energy consumption, making it ideal for battery-powered devices such as wearables, health monitors, and smart home gadgets.Additionally, the BCM20730A1KFBG provides security features such as encryption, authentication, and secure key storage to protect data transmitted over the Bluetooth connection. It also supports Over-the-Air (OTA) firmware updates, allowing for easy maintenance and upgradability of BLE devices in the field.
主要特徵
- Low power Bluetooth® Smart 4.1 compliant system-on-a-chip
- Integrated ARM Cortex-M3 processor
- Supports Bluetooth low energy profiles and services
- Secure boot and storage features
- Integrated low power sensor interface
- Highly flexible and customizable for various applications
應用
- Wearable devices
- Health and fitness monitors
- Smart home devices
- Remote controls
- Automotive entertainment systems
- Industrial IoT devices
- Smart appliances
- Wireless keyboards and mice
- Gaming peripherals
- Virtual reality headsets
規格
以下是所選零件的基本參數，涉及零件的特性及其所屬類別。
| Part Life Cycle Code | Transferred | Reach Compliance Code | compliant |
| HTS Code ! | 8542.39.00.01 | JESD-30 Code | S-PBGA-B64 |
| Length | 7 mm | Number of Functions | 1 |
| Number of Terminals | 64 | Operating Temperature-Max | 70 °C |
| Operating Temperature-Min | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | |
| Package Code | VFBGA | Package Shape | SQUARE |
| Package Style | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | Seated Height-Max | 1 mm |
| Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount ! | YES |
| Technology | CMOS | Telecom IC Type | TELECOM CIRCUIT |
| Temperature Grade ! | COMMERCIAL | Terminal Form ! | BALL |
| Terminal Pitch ! | 0.8 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Width | 7 mm |
數據表 PDF
數據表記錄了器件的特性、絕對最大額定值、應用等，這對於作為器件特定應用的整體指南大有裨益。
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